南亚电路

台湾金像电子有限公司成立于1978年，于1998年3月9日股票上市。公司现有台湾中坜厂、苏州厂及常熟厂，主要设计生产制造柔性线路板、高精密多层印刷电路板（PCB）等新型电子元器件及相关产品，销售自产产品并提供相关售后服务。

日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等产品的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。

惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）、载板(IC Substrate)。

2002年深联线路成立，2006年更名为深联电路，在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个制造基地，员工总人数4500人

五株科技股份有限公司是中国领先的高端电路板企业，拥有东莞、梅州、江西三大生产基地，六大PCB事业群以及国内国际营销系统，员工多达6000余人。

竞华集团 深圳四个分公司：竞一、竞二、铭旺一和铭旺二，在苏州也有昱鑫分公司。