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台湾金像电子有限公司成立于1978年,于1998年3月9日股票上市。公司现有台湾中坜厂、苏州厂及常熟厂,主要设计生产制造柔性线路板、高精密多层印刷电路板(PCB)等新型电子元器件及...

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台湾金像电子有限公司成立于1978年,于1998年3月9日股票上市。公司现有台湾中坜厂、苏州厂及常熟厂,主要设计生产制造柔性线路板、高精密多层印刷电路板(PCB)等新型电子元器件及相关产品,销售自产产品并提供相关售后服务。土地面积达36000平方米,已聘员工近2500人,资本额达到1亿美元,现产能每月达150万平方英尺(以上数字不含苏州厂、常熟厂),并通过了UL、ISO9002、ISO14001、QS9000国际认证。

苏州金像电子有限公司(SGCE) 于2000年8月8日正式注册成立,注册资本6800万美元,预计总投资额1.6亿美元,地址位于苏州新区金枫路238号,厂区总面积达150,000平方米,已聘员工3000余人。每月产能为160万平方英尺。

常熟金像电子有限公司(CGCE) 于2006年3月15日正式注册成立,公司位于常熟市东南经济开发区常昆工业园久隆路9号,目前总投资额9千万美元,占地面积达152.7亩,现有员工人数2000余人;主要生产印刷电路板(PCB),到二OO六年底生产规模每月可达120万平方英尺, 公司产品PCB是各种电子、信息、通讯、网络产品皆需要之关键零件,此外更广泛运用于工业设备及医疗仪器、消费性电子产品及汽车相关控制零件等,素有电子系统之母的称号。目前公司产品主要供给一些国际知名企业,如:Motorola、Nokia、Compaq、HP、DELL、IBM、CISCO、Solectron、Ericsson等。

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