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深圳中富电路股份有限公司_我们一直秉持长期主义的理念，聚焦先进制造，潜心研究技术，在基础材料和先进工艺方面持续投入，形成了有优势的核心技术、产品和市场定位。 中富电路将始终把握时代先进技术的发展，以成就卓越电子为己任，成为可持续发展的高技术企业，利益社会，富强中国。

金禄电子科技股份有限公司（...

柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内，厂区占地面积6.2万平方米，员工1000余人，月产能可达9万平方米。 柏承科技(昆山)股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDI PCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研发、生产和销售，产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。

广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月，公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，总规模2190人，年营业收入22亿左右。

嘉联益科技成立于1992年，总部位于台北树林，为全球前十大暨国内第一大软式电路板之专业制造厂商，产品运用于手机、触控面板、平板电脑、平面显示器、笔记型电脑、卫星导航、汽车电子及医疗器材…等多样应用领域。

沪士电子股份有限公司（以下简称“公司”）于1992年在江苏省昆山市设立，并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市，股票代码为：002463，股票简称为：沪电股份。