景硕科技

台湾的半导体产业除了拥有核心优势的人才、技术外，最重要的是要构建完整的产业供应链，而随著最近年来IC封装逐渐为BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成为封装主流的趋势下，景硕科技在封装载板研发及制造技术上的投注，已成为技术领先的优势，其中包含细线路、薄厚度、複杂结构等技术，结合对市场发展及需求的敏锐触角，逐渐形成整体领先同业的优势能力。

景硕科技自设立以来秉持“满足客户、追求卓越”的理念，朝向技术引导市场的研发方向，以技术、产品超越竞争者来提高获利，掌握趋势研发新世代产品为目标。

自民国八十九年成立以来每年营收成长皆呈倍数成长，并自九十一年起连续三年获天下杂志评比为九十三年国内一千大制造业经营绩效第 2 名。

过去台湾的半导体产业除了拥有核心优势的人才、技术外，最重要的是要构建完整的产业供应链，而随著最近年来IC封装逐渐为BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成为封装主流的趋势下， 为了响应政府大力推动电子关键零组件自主的产业政策，协助半导体业者提供客户更快速 、低成本与高品质的封装元件，进而提昇国内整体半导体产业的竞争力而成立景硕科技。

景硕科技本著诚信、勤俭、精实的理念，朝永续稳健经营而努力，并著重员工的潜能开发，培养合作无间之默契及创新能力，进而建构一个朴实且能为企业发挥极大效能之卓越团队，持续不停的为企业注入新的竞争利基，成为业界的标竿。

成立以来致力提供客户高品质与高效率的服务，塑造朴实、精益求精且简而不繁的企业文化，成为高成长、高绩效之领导企业。

景硕科技也秉持著对环境的爱护及责任，投入最大的人力与物力，为绿色环保和人类社会做出相对的贡献与回馈。

永续发展

本公司111年7月1日起成立永续经营室与永续发展委员会，成立宗旨在于实践景硕对社会的承诺，包括公司治理、环境保护、社会公益及劳资关係等，由执行长担任主席，总经理担任管理代表，总经理负责指导ESG方针及ESG报告书最高审核人员，并于111年12月27日向董事会报告永续发展执行情形。

本公司就永续发展重大性原则，进行重要议题之相关风险评估，并依据评估后之风险，订定相关风险管理政策或策略下：

1.环境：透过管理系统的建置，有效管理营运过程中的能源耗用，降低碳排放量、废弃物，减少对环境的衝击。提供安全职场环境，依据风险类别施予教育训练与应变演练，保护员工人身安全，降低办公、作业环境之潜在风险以确保业务活动不间断。

2.社会：建立共同的ESG目标，透过定期性之稽核活动、管理审查与程序、确保营运持续管理确实有效，与供应商一起建立具有强大竞争力的供应链。以最先进的优质产品，为客户提供崭新价值，并承诺提供营运持续管理所需之必要资源，确保客户营运维持正常。

3.公司治理：对公司可能面临的风险事先进行辨识及分析，然后採取预先的控制措施及持续监控与改善程序，以儘量降低潜在风险发生的可能性及对公司目标的影响至最小。