台光电子材料股份有限公司成立于1992年,初期主要供应FR-4铜箔基板与胶片;并于2013年,成为全球最大无卤素基板供应商,迄今仍在市场保持领先地位。 靠着专业的研发团队,台光持续开发出各种优良的无卤素新产品,从Mid. Loss、 Low Loss、Very Low Loss、Ultra low loss到Extreme Low Loss等不同等级材料,并符合各种高精密先进PCB技术,如Anylayer、mSAP、IC载板、超高层板、高速传输及高频产品等各应用场域之需求,并获得众多客户肯定。
秉持着创造价值的信念,致力于持续的技术创新与改善,台光电子已获得全球250项以上的专利,并于智能手机、AI人工智能、超级计算机、云端数据中心、5G网络、电动车及自动驾驶等应用领域取得技术领先地位。
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