台虹科技股份有限公司成立于1997年,我们专注于绿色节能产品的研发,提供客户最值得信赖的先进软板材料产品(软性铜箔材料、覆盖膜、纯胶、补强板、复合板)及创新应用整合服务。台虹科技拥有自主性基础配方与精密涂布两大核心技术,现为全球前三大之软板材料供货商。
2020年10月我们设立了台虹应用材料股份有限公司,由原研发团队及半导体专业人士组成,致力于半导体封装材料与显示器封装材料的开发;并于2021年3月成立了台虹绿电股份有限公司,除了再生能源的发展外,透过系统性的能源盘查与能耗分析,有效提升能源效率与厂区节能技术。
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