新宇腾跃

惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）、载板(IC Substrate)。

博敏电子成立于1994年，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体。

2002年深联线路成立，2006年更名为深联电路，在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个制造基地，员工总人数4500人

福莱盈电子股份有限公司成立于2010年，目前投资10亿人民币。是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。

1997冬天于台湾高雄成立唯一专注于软性电路板应用开发及生产的台郡科技集团，与时俱进的成长相继于中国昆山扩大生产范畴，同时强化客户服务遍布全球服务据点。

荣晖集团是一家集专业研发、生产和销售高精密双面、多层印制电路板及FPC软硬结合线路板的高新技术企业，拥有员员工1500多人，在国内拥有广东惠州、江西赣州两大全制程生产基地，两个生产基地已建成年产能348万m²，其中硬板产能300万m²，软板产能48万m²。