三德冠

博敏电子成立于1994年，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体。

PCB制造 SMT制造

深圳市新宇腾跃电子有限公司成立于2003年8月，是专业研发、生产、销售柔性线路板(FPC)及组装业务的国家级高新技术企业，下辖深圳与江西吉安两个专业的生产基地，现有年产能130万m/年，规模及硬件均为业界先进水平。

江西红板科技股份有限公司成立于2005年，注册地点在江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，是一家集印制电路板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。

2002年深联线路成立，2006年更名为深联电路，在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个制造基地，员工总人数4500人

惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）、载板(IC Substrate)。