柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内,厂区占地面积6.2万平方米,员工800余人,月产能可达4.5万平方米之手机主板 。
柏承科技(昆山)股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDI PCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研发、生产和销售,产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。公司客户分布于中国、美国、日本、韩国、泰国等。以该行业内翘楚之品牌客户为主要合作对象,并与客户建立长久稳定之合作发展。
柏承科技(昆山)股份有限公司拥有多项专利技术,研发实力雄厚。目前更积极投入Micro-LED 之研发生产。生产设备以高自动化、高智能化、绿能、环保、减排等方向使用. 更新增MSAP製程。此外,近年来也获得江苏省认定企业技术中心、高新技术企业、专精特新培育企业、突出贡献企业等荣誉奖项。经营绩效斐然。 公司绩效已多年连续保持稳定成长,潜力无穷,未来目标要以先进技术,提供多元之综合解决方案,打造多品种产品配套技术服务,为客户提供快速,可行,优质,可靠之产品供应为终极目标。
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