南电原隶属于台塑集团旗下南亚塑胶公司电路板事业部，后于民1997年正式独立成为南亚电路板股份有限公司，致力于印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB)与IC载板(IC Substrate)之生产、制造及研发工作。

定颖电子(昆山)有限公司系外商投资企业，公司位于中国江苏省苏州市昆山经济技术开发区金沙江北路1688号，其注册资本为5250万美元，投资总额为6000万美元，厂房建筑总面积58485平方米，分两期工程投资，一期为32795平方米，二期为25690平方米。

惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）、载板(IC Substrate)。

广东科翔电子科技股份有限公司(简称“科翔股份”)创立于2001年，于2020年11月5日在深交所创业板成功上市(股票代码：300903)，是专业研发、生产和销售电子电路产品的国家高新技术企业

日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等产品的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。

台湾的半导体产业除了拥有核...

珠海越亚半导体股份有限公司是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。